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FFC软排线的发展新趋势浅析

FFC软排线的发展新趋势浅析

发布日期:2018-11-02 作者: 点击:

      (1)体积更小、质量更轻。为适应未来电子产品薄、轻、微小的特点,FFC将需要30um以下更薄的胶膜及导体,以大大减轻产品质量。

      (2)引脚间距更密集、高度更小。为提高电缆的灵活性以及保证其在微型产品中的信号传输质量,一些企业在研究更加高密集成的FFC。国外的制造商己经能够加工导体间距尺寸低于0. 25 mm的高难度FFC,国内只有鑫美特等少数几家FFC生产厂家能做到,但是也说明我国在这个领域与国际的差距在逐年缩小。都对产品的阻抗起着关键作用,为减少信号反射及提高传输效率,必须控制阻抗,以达到阻抗匹配。

      (3) FFC材料的改进。FFC一般工作温度在80℃以下,未来FFC绝缘膜可能采用液晶聚合物等更耐高温的材质,使其可以在更恶劣的环境下使用。特殊领域采用FFC排线裸露外面的金手指镀金处理,更能抗氧化

      (4)手机市场。手机市场如此之大,而目前智能手机己经普及,超薄的机身、清晰的触摸屏、高速稳定的信号连接都将让FFC扁平电缆线进一步渗入手机领域,滑盖手机的频繁滑移要求耐折弯次数达20万次一40万次,FFC将能担当此任,目前来看,非你莫属。

      (5) LCD应用产品。目前FFC在LC D(液晶显示器)产品中己有不少应用,该类高端产品对技术要求

很高,如产品的平整度,而FFC相比 wire hardness等其他连接用线,不仅大幅度降低了成本,而且使整体机构轻量化,信号传输稳定,符合LCD产品技术需求。相信未来FFC在该领域将会有举足轻重的地位。

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