FPC软板

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如何进行FPC软板质量检测

如何进行FPC软板质量检测

发布日期:2019-01-17 作者: 点击:

       1。 铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力,粘附力小,印制导线和焊盘容易从基板上剥离。线路板厂检查铜箔附着力可用胶带,把透明胶带粘于要检测的导线上,去除气泡,然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带,若导线完好无损,说明该印制线路板的铜箔附着力合格。

      2。 线路板厂质量检测检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心,方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上,测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

      3. 焊盘可焊性是印制线路板的重要指标,主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力,分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。

      4. 电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性,连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻,线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线,先测量绝缘电阻,然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。


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