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多层PCB电路板孔内铜厚生产问题

多层PCB电路板孔内铜厚生产问题

发布日期:2019-10-25 作者: 点击:

      PCB线路板双面板线路板以上都会需要再孔内沉铜,使过孔有铜,成为过电孔。

      但是,厂家在生产过程中经过检查会偶尔发现沉铜以后孔内无铜或者铜不饱和,现在我公司简述几种原因。产生孔无铜的原因不外乎就是:

     1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

     2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。

     3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

     4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。

     5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

     6。冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

     7。电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。

     1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

     2。提高药水活性及震荡效果。

     3。改印刷网版和对位菲林。

     4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

     5.设定计时器。

     6。增加防爆孔,减小板子受力。

     7.定期做渗透能力测试。


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