FPC软板

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FPC的兼容性与散热问题

FPC的兼容性与散热问题

发布日期:2019-12-17 作者: 点击:

       柔性电路板(fpc)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,FPC的密度越来越高,考虑到FPC的兼容性,很多公司在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜,保护FPC的抗氧化性质,在FPC的其它基础上考虑元件之间的兼容性。

     FPC设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行FPC设计时,必须遵守FPC设计的一般原则,并应符合 抗干扰设计的要求。要FPC可以使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。

     与硬性电路板相比,柔性线路板的散热能力要差,这样我们设计导线时,FPC电路板材料必须要提供足够的宽度,特别是一个要承受大电流的线条相近时,得考虑其散热问题,这样我们就必须多给出线条的宽度或是间距,减小通电的时候电路热量的产生。

     对于现在的电路板来说,柔性电路板FPC的补强也就是增强部分,首选矩形,这样可以更好的节省基材,在板边缘处要留有足够的自由边距,一些小型电子设备都喜欢使用软板,特别是其中加了增强板的软板,这样成本上也更为优化。可以将软性电路板插入有槽位的硬性电路板上,以便以后的分离。


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